Финский гигант и немецкий производитель полупроводников, в том числе для телекоммуникационной отрасли, подписали соглашение о взаимодействии с целью объединения усилий в разработке HSPA- и LTE-устройств.
Вклад Nokia в совместные проекты представлен нуль-модемными технологиями (модем с передачей данных без модуляции), решения Infineon Technologies включают расширенные радиочастотные разработки (например, приемопередатчики в телефонах Nokia и iPhone). Объединение усилий двух компаний обеспечит интероперабельность и совместимость готовых изделий, отвечающих стандарту LTE-Advanced.
Как утверждается, пользовательские модемы теоретически смогут передавать беспроводные данные на пиковой скорости 1 Гбит/с, что в 10 раз выше по сравнению с нынешними возможностями LTE-технологии.
4G-сети LTE будут развернуты в 2010-2011 годах рядом операторов Северной Америки, Канады, Европы, Японии и Южной Кореи.
Комментариев нет:
Отправить комментарий